/07/06周二

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芯闻摘要

1、立讯精密成立芯片制造公司

2、中国移动成立芯片公司

3、OPPO业务新增设计开发半导体

4、闻泰科技子公司收购NWF

5、安世半导体起诉其分销商中电器材

6、韦尔股份收购控股子公司30%股权

芯闻头条

1、立讯精密已成立芯片制造公司，注册资本3亿

新浪科技7月6日消息，天眼查App显示，7月2日，立芯精密智造(昆山)有限公司成立，注册资本3亿人民币，法定代表人为郝杰。

图片来源：天眼查

经营范围含显示器件制造;工业机器人制造;智能机器人的研发;集成电路芯片及产品制造等。股东信息显示，该公司由立讯精密工业股份有限公司全资控股。

2、中国移动成立芯片公司，进军物联网芯片制造业

7月5日，据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于年7月正式独立运营。

图片来源：企查查

天眼查信息显示，芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；安防设备销售；安防设备制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售等等。

3、OPPO经营范围新增设计开发半导体

据天眼查上的消息显示，OPPO全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司对业务范围进行了变更，新增设计、开发、销售半导体机器元器件等。

图片来源：天眼查

有消息称，OPPO正在开发自己的ISP芯片（图像信号处理器），加强在图像处理中的技术。ISP主要用于处于传感器输出的图像信号，是图像处理的核心元器件，在手机影像表现中有着重要地位。

Fabless/IDM

4、闻泰科技：将间接持有英国晶圆生产商NWF%权益

闻泰科技7月5日发布公告，公司全资子公司安世半导体与NEPTUNE6LIMITED及其股东签署了有关收购协议。据悉，NWF主要生产用于汽车电源应用的半导体芯片，是英国为数不多的半导体芯片制造商之一。

图片来源：闻泰科技

本次交易完成后，公司将间接持有NewportWaferFab%权益，并通过NEPTUNE持有NWF%权益。标的公司财年末总资产4,.76万英镑，净资产-.73万英镑，财年实现营业收入3,.10万英镑，净利润-1,.10万英镑。

5、安世半导体起诉其分销商中电器材，索赔金额近万美元

财联社7月6日消息，根据香港高院公开资料显示，安世半导体于6月22日正式提起诉讼，向香港高院状告其分销商中国电子器材国际有限公司。

图片来源：网络

其诉讼请求中称，中国电子器材国际有限公司违反了双方在年7月5日签署的分销商协议及双方从年7月5日到年11月30日达成的多项协议，包括被告侵犯审计权，以及违反合同定价方案和调整政策等，诉讼总金额高达近万美元。

6、韦尔股份拟万美元收购SynapticsTDDI业务30%股权

7月5日，韦尔股份发布关于购买控股子公司少数股权暨关联交易的公告。据披露，年4月14日，韦尔股份召开第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》。

公司拟以现金方式由香港韦尔收购疌泉华创持有的标的公司30%的股权，本次收购价格为万美元；标的公司为公司的控股子公司，其主要资产为持有的香港新传股权；年4月17日，香港新传从SynapticsIncorporated收购了TDDI业务，并一直以触控与显示芯片的研发及销售为公司的主营业务。

制造/封测

7、车用芯片转向提前预订晶圆代工产能模式，台积电等代工厂获长约

据Digitimes7月6日报道，台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂已与英飞凌多家车用芯片厂签订协议，订单定于年和年完成。

消息人士称，由于之前缺芯情况严重，车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式，由“及时生产（Justintime,JIT）”模式转为提前预订产能。消息人士还称，汽车供应商现在已经开始提前建立库存并预留晶圆厂产能，并越来越意识到当前面临的芯片短缺是一个“结构性”问题。

EDA/IP

8、芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

芯和半导体7月6日消息，国内EDA企业芯和半导体与测试测量供应商罗德与施瓦茨近日举行签约仪式，联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。

芯和半导体和罗德与施瓦茨的此次合作将围绕5G通信、新能源汽车、数据中心、智能制造行业中的半导体数字化管理、设计仿真与自动化测试等应用展开，为设计师提供一体化的半导体仿真分析和测试验证方案，实现自动执行测试和数据处理，提升设计效率，缩短产品上市周期，赢得市场先机。

材料/设备

9、闻泰科技：安世半导体成立独立半导体设备公司ITEC

7月6日，闻泰科技全资子公司安世半导体宣布，总部位于荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体，但ITEC仍是Nexperia集团的一部分。

ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，满足对半导体的喷井式需求。

行业动向

10、现代汽车巴西工厂因半导体供应短缺而停产

据界面新闻7月6日报道，业内人士称，现代汽车巴西工厂因汽车用半导体短缺已于当地时间7月5日起停产，预计工厂停工将持续到14日。

此前6月15日，现代汽车表示，美国阿拉巴马制造工厂将于6月21日恢复生产，并将继续采取必要措施优化生产。6月14日，现代汽车表示，由于半导体短缺和例行维护，其美国工厂将暂时停工三周。

11、瑞芯微Toybrick推出两款开发板

据科创板日报7月6日报道，近日，瑞芯微Toybrick正式发布全新TB-RKX和TB-RVD开发板。

TB-RKX核心板尺寸仅82mm×60mm，支持Android11、Debian10、buildroot系统，面向智慧视觉、云终端等行业应用领域。TB-RVD是基于RV芯片所开发的开发板，可赋能IPC、智能门禁、车载视觉等场景及细分产品。

12、芯启源发布基于XilinxFPGA的下一代SoC原型验证与仿真系统MimicPro

芯启源7月6日在其官方